海揚粉體填料經過多年耕耘,海揚的功能性粉體已形成系列化、標準化,并廣泛的應用于涂料油漆、塑料橡膠、電線電纜、新型建材、電子通信、航天材料等眾多行業與領域,持續穩定為國內外500多家大型化工和上市公司提供“HAYOND”產品供應和技術支持等服務,部分產品遠銷歐美、日韓、東南亞等國家和地區。 海納百川,海揚將不斷堅持以功能粉體精深開發為己任,為更多的行業和地區提供更優質的產品與服務;揚帆遠航,海揚將不斷發揚為客戶創造價值的服務宗旨,努力成為全球優質的粉體材料供應商!
深圳市海揚粉體科技有限公司超微細硅微粉在覆銅板行業的應用,以往覆銅箔板(例如CEM-3)中使用填料時,多采用氫氧化鋁和氫氧化鎂。但相對氫氧化鋁的200多攝氏度就開始分解,不耐熱沖擊,230℃,300℃,530℃三個階段釋放出結晶水,容易導致板材分層起泡,所以,要進行熱處理。二氧化硅(sio2)具有優異的物理特性,如3高:高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性、2耐:耐酸堿性、耐磨性,2低:低的熱膨脹系數、低介電常數等,以及它較低的價格優勢,有一定的開發利用價值。隨著二氧化硅自身表面處理條件的改進,改善了它與樹脂體系的相容性,所以二氧化硅作為一種填料應用到覆銅板中,不但可降低成本,還能改進覆銅板的某些性能(如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性等),因此前景看好。氫氧化鎂的價格偏貴,二氧化硅用在覆銅箔中更具有性能方面的優勢,(粒徑均為2,占樹脂的50%,銅箔為1 oz,均為玻纖紙體系)從表中可知,無論從機械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面,二氧化硅都具有優勢。如果對二氧化硅硬度過高易損鉆頭的缺陷考慮不多,二氧化硅確實是覆銅板一個很好的填料選擇。
深圳市海揚粉體科技有限公司硅微粉發展優勢,近年來,計算機市場、網絡信息技術市場發展迅猛,CPU集程度愈來愈大,運算速度越來越快,家庭電腦和上網用戶越來越多,對計算機技術和網絡技術的要求也越來越高,作為技術依托的微電子工業也獲得了飛速的發展,PⅢ、PⅣ處理器,寬帶大容量傳輸網絡,都離不開大規模、超大規模集成電路的硬件支持。隨著微電子工業的迅猛發展,大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求也越來越高,不僅要求對其超細,而且要求其有高純度、低放射性元素含量,特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。高純超細熔融球形石英粉(簡稱球形硅微粉)由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優越性能,在大規模、超大規模集成電路的基板和封裝料中,成了不可缺少的優質材料。歡迎來電咨詢深圳市海揚粉體科技有限公司,了解公司的基本信息及個產品特性,請聯系我們 歡迎來電咨詢:萬先生 聯系電話:13378657020
2011年7月 深圳市海揚粉體科技有限公司籌備成立2011年8月 與深圳華南城簽約,
深圳海揚粉體公司信念:粉體環保是一生的職責,海揚粉體宗旨:推動粉體環保節能,持續發展
歡迎來電咨詢深圳市海揚粉體科技有限公司,了解公司的基本信息及個產品特性,請聯系我們 歡迎來電咨詢:萬先生 聯系電話:13378657020
推薦產品列表結晶硅微粉海揚HY-G7硅微粉海揚HY-G12硅微粉熔融硅微粉