海揚粉體硅微粉在?環氧塑封料(EMC)中的應用

文章來源：http://m.dyqzzz.cn 發布時間：2020-07-22 瀏覽次數：137

環氧塑封料(EMC):

電子與電器產品中的電子器件通常采用環氧塑封料(EMC)進行封裝,而硅微粉等填料組分可以使環氧塑封料獲得高性價比。海揚粉體硅微粉、熔融硅微粉系列產品粉體材料可作為常規用途的優良填充料。

海揚粉體硅微粉則因其高填充、高流動、低磨損、低應力的特性大量用于高端半導體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉,還可用于窄間隙封裝的環氧塑封料,以及底部填充劑( Underiller)、球形封裝(Globe top) 等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。

另外,隨著電子產品的小型化,集成度越來越高,電子產品的熱管理越來越重要。硅微粉、氧化鋁可以為全包封和高導熱的環氧塑封料提供優良的導熱性能。

硅微粉(Fused silica)系選用天然石英,經高溫熔煉,冷卻后的非晶態二氧化硅作為主要原料,再經獨特工藝加工而成的微粉。該產品純度高,具有熱膨脹系數小,內應力低,高耐濕性,低放射性等優良特性。并具有以下特性:極低的線膨脹系數;良好的電磁輻射性;耐化學腐蝕等穩定的化學特性;合理有序、可控的粒度分布。主要使用于電子封裝、熔模鑄造、高檔電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業。

活性硅微粉產品技術參數