硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產品中。
填充硅微粉的聚氯乙烯地板磚可增強制品的耐磨性,在PVC地板中,細度320目的石英粉,填充量為160~180份時制得的地板完全符合GB4085-83標準的要求,地板表面光滑度好,耐刻劃度好。
在PVC耐酸板管中,400目石英粉的填充量為10%~15%時,與其它填充料比,粘度低,流動性好,改善了加工性能,有利于制品的擠出和成型,制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。
比表面積大(600目以上)和活性高的硅微粉填充聚乙烯(PE)農用薄膜能改善制品的物理化學性能和光學性能,填充聚丙烯可改善制品的力學性能。余志偉對粉石英在PE薄膜中的應用進行了研究,將粉石英礦經過超細、分級、提純、表面改性后填充于PE薄膜中,利用石英具有阻隔紅外線的功能,減緩塑料大棚的熱散失,提高其保溫性能。通過研究,當超細粉石英在PE薄膜中添加8%~12%時,其加工性能良好,填料在樹脂中分散流動性好,分布均勻,制得的PE薄膜力學性能接近純樹脂膜,超過國標要求。
在環氧模塑封料中,高純硅微粉是其主要原料,由于SiO2具有穩定的物理化學性能、良好的透光性及線膨脹性能和優良的高溫性能,因此SiO2是目前最理想的環氧塑封料的填充材料,也是半導體集成電路最理想的基板材料。隨著微電子工業的迅速發展,我國電子塑封行業也得到迅速發展,國內已有7家外國獨資企業、16家中外合資企業、36家國營企業及上百家中小企業建立了封裝生產線,環氧塑封料年用量上萬噸,填充料二氧化硅粉含量占70%~90%,因此僅塑封行業,硅微粉的用量就達7000~9000t/年。另外,硅微粉用作電子基板材料是其它材料無法替代的,這一領域的前景比塑封行業更廣闊。
在用于絕緣材料方面,王學東在環氧模塑料中用硅微粉作填料,研制出了具有優異電性能、耐高壓、耐電弧性能優、表面電阻率高、耐候性好的SIEC特種耐高壓環氧模塑料,該塑料是高壓絕緣子、高壓開關的首選材料。
環氧膜塑料的制備中,硅微粉的用量占模塑料的50%~70%,該塑料是封裝閥用電磁鐵等低壓電器良好的新型封裝材料。
海揚納米硅微粉具有超純、超白超細、粒均及耐高溫的特點,目數齊全,質量好,性價比高,已廣泛被應用于電子封裝,電子導熱,高溫油墨,高溫涂料,高端改性塑料及硅橡膠等行業。