海揚粉體專家告訴您覆銅板對硅微粉性能方面的要求

文章來源：http://m.dyqzzz.cn 發(fā)布時間：2020-03-24 瀏覽次數(shù)：174

覆銅板對硅微粉性能方面的要求:

(1)對硅微粉粒徑的要求

在覆銅板使用硅微粉填料中,粒徑不可太大也不能太小。

松下電工公司提出:采用平均粒徑超過10μm的硅微粉,所制成的覆銅板在電氣絕緣性上會降低。而平均粒徑低于0.05μm時,會造成樹脂體系粘度有明顯的增大,影響覆銅板制造的工藝性。

京瓷化學(xué)公司提出:熔融硅微粉平均粒徑宜在0.05-2μm范圍內(nèi),其中最大粒徑應(yīng)在10μm以下,這樣才能保證樹脂組成物的流動性良好。

日立化成公司提出:從提高有“相互兩立”關(guān)系的耐熱性與銅箔粘接強度考慮,合成硅微粉的平均粒徑在1-5μm范圍為宜,而在覆銅板要特別注重鉆孔加工性提高的角度“側(cè)重考慮”,那么選擇平均粒徑在0.4-0.7μm更為適合。

(2)對硅微粉形態(tài)的選擇

在各種形態(tài)的二氧化硅中,與熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后來的納米硅(樹脂)相比,結(jié)晶型二氧化硅對樹脂體系性能的影響都不是最佳的,例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅,耐熱沖擊性和熱膨脹系數(shù)不如熔融透明二氧化硅;綜合性能更不如納米硅(樹脂),但從成本和經(jīng)濟效益上考慮,行業(yè)中更傾向于使用高純度的結(jié)晶型二氧化硅。

目前,在國內(nèi)的覆銅板企業(yè)中,大多數(shù)還是使用結(jié)晶型硅微粉。熔融型硅微粉除了價格比較高外,對它的功效、特性還處于認識及小批量應(yīng)用的階段。

在覆銅板中應(yīng)用選擇硅微粉品種上,盡管球形硅微粉在日本專利中有許多研究成果(多為試驗室范圍內(nèi)的成果),且在提高覆銅板某些性能方面有很好的功效,但其價格較高,目前在常規(guī)、中檔次覆銅板中還無法大批量應(yīng)用。

因此,降低球形硅微粉生產(chǎn)成本、搞好與國內(nèi)覆銅板廠家的合作開發(fā)、應(yīng)用,是當前國內(nèi)球形硅微粉生產(chǎn)廠家要做的重要之事。

總之,覆銅板廠家在硅微粉應(yīng)用上,需要根據(jù)所要達到的性能的主要項目、指標,以及選用其它填料、填料表面處理技術(shù)的運用、成本等各個方面去綜合考慮。