【知識錦囊】膠黏劑詳解海揚硅微粉

1.按應用分類：熱固型，熱熔型，室溫固化型，壓敏型等；

2.按應用對象分類：結構型，非結構型或特種膠；

其中，屬于結構型的有：環氧樹脂類，聚氨酯類，有機硅類，聚亞酰胺類等（熱固型），聚丙烯酸酯，聚甲基丙烯酸酯，甲醇類等（熱固型）；

3.按固化形式分類：溶劑揮發型，乳液型，反應型，熱熔型；

4.按組分分類：單組分，雙組分，多組分。

從膠黏劑的配方上考慮，整體上分為兩部分組成，主劑和助劑。其中，主劑要有良好的粘附性和潤濕性，主要有三部分組成，主料，基料，粘料。助劑分為填料和化學試劑，用來調節，賦予膠黏劑獨特功能，穩定體系的用途。

主劑的主要組成有以下幾類：

1.天然高分子：淀粉，纖維素，單寧，樹脂，海藻酸鈉。

2.合成樹脂：

熱固型：

環氧（EP），酚醛，不飽和聚酯，聚氨酯（PU），有機硅，聚亞酰胺，雙馬來亞酰胺，烯丙基樹脂，呋喃樹脂等；

熱塑型：

聚乙烯（PE）-[CH₂-CH₂]_n-,聚丙烯（PP）-[CH(CH₃)-CH₂]_n-，聚氯乙烯（PVC）-[CH₂-CH(Cl)]_n-，聚苯乙烯（PS）-[CH(C₆H₅)-CH₂]_n-，丙烯酸樹脂，尼龍（PA），聚碳酸酯，聚甲醛，聚苯醚等；

3.橡膠與彈性體：橡膠主要有氯丁橡膠，丁氰乙丙橡膠，氟橡膠，聚異丁烯，聚硫橡膠等；彈性體主要有熱塑性彈性體，聚氨酯彈性體；

4.無機粘料：硅酸鹽，磷酸鹽，磷酸-氧化銅。

助劑主要有固化劑，稀釋劑，增塑劑，防老劑，阻聚劑，穩定劑，阻燃劑，消泡劑，防霉劑等，都是為了改善膠黏劑的特性功能而在配方設計時所考慮添加。

1.環氧樹脂灌封膠

環氧樹脂灌封膠固化后，硬高，表面平整，光澤度好，有固定，絕緣，防水，防油，耐腐蝕，耐老化等性能。

優點在于該類膠體多為硬性，只有部分少數改性環氧樹脂灌封膠較軟。改性材質對基材的粘結力較好，且有較好的絕緣性，固化后，耐酸堿性能優異。環氧樹脂一般耐溫在100℃，材質為透明性材料，有較好的透明性，價格較低。

缺點是抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后，容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元件器內，導致產品受到影響；固化后硬度較高，導致變得較脆，較高的機械應力容易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經固化后由于較高的硬度，會導致產品打不開，為終身產品，無法實現器元件的更換；而且，環氧樹脂的耐候性較差，長時間的光照或者高溫下會黃變。

解決建議：針對環氧樹脂的缺點，可以從我們的粉料出發，有針對性的給出方案，對冷熱沖擊性能不良的，我們的云母粉可以作為功能劑推薦。如果客戶的問題在于想要尋求填充料降本，降低樹脂的添加量，可以考慮用KH560改性處理的硅微粉作為推薦，560的活性基團不會影響膠體固化的條件，并且幫助無機填料更好的分散到體系，不單單是填充降本，性能也有所提升。

2.聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，通常有聚酯，聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯，以二元醇或二元胺為擴鏈劑，經過逐步聚合而成。特點是硬度低，強度適中，彈性好，耐水，防霉菌，防震，優異的阻燃和電絕緣性，對器件無腐蝕等。適用于發熱量不高的電子元器件的灌封，變阻器，電路板，抗流圈等。

優點在于聚氨酯灌封膠具有優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂和有機硅之間。具備較好的防水，防潮，絕緣性。

缺點在于耐高溫能力差，且容易發泡，必須采用真空脫泡，固化后，膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和紫外線能力較弱，膠體容易變色。

解決建議：針對聚氨酯的缺點，總結起來，就是耐高溫和耐老化能力差，我們的云母粉和高嶺土都是可以解決這一類的問題，消泡一類，我們的硅藻土也是可以起到這一作用。當客戶遇到其他系列的問題，可以根據他們相對應的給出推薦。

3.有機硅灌封膠

有機硅灌封膠的體系有很多，不同體系的有機硅它們在耐溫性能，防水性能，絕緣性能，對材料的粘附性能都是有著極大的差異。一般都是在配方里，填料和助劑這一方面變動，來制備不同功能要求的有機硅灌封膠，不過它們的特性都是機械強度較差，不過這樣便于產品的維修。在顏色方面，是根據要求變換的，有透明和非透明兩種。

優點在于有機硅管粉膠固化后材質較軟，有固體膠和硅凝膠兩種狀態，能夠消除大多數機械應力并起到減振保護效果，理化性質穩定。具備較好的耐高低溫效果，在零下50℃零上200℃都是可以長期工作的，不易黃變，同時具有返修能力，效果優異。

缺點僅在于粘結性能較差。

解決建議：考慮到有機硅灌封膠性能的優異，這里對粘結性能做一個簡單的分析。對于膠黏劑，任何一種，從粘結強度角度出發，就相當于一個人，他的左右手各被別人用力拉拽，（可能比喻有點血腥）用來形容把這個人撕裂的強度，稱之為粘結強度，這是相對應的。當體系受到外力拉扯，它內部會產生用來抵抗外力作用的內力，這內力就是由體系類各成分之間的連接力匯總形成的合力，（化學鍵提供的力，分子間的范德華力，庫侖力等）當外力施加值大于內力總和時，膠體斷裂，從而脫膠。

所以從這一方面去分析，我們的力學填充料，高嶺土，硅灰石，活性硅微粉等都是可以作為提升體系內部的粘結力來作為填充而使用的。另一方面，影響粘結強度的還有一個因素就是膠體的黏稠度。如果過于黏稠，它就不能更好地與基材表面潤濕，不能更大面積的粘結，效果降低，所以我們的沉淀鋇，凹凸棒土，活性硅微粉之類的填料可以在體系中調節膠體的黏稠度，從而幫助提升粘結強度。

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