電子封裝材料為什么要用球形硅微粉

文章來源：http://m.dyqzzz.cn 發布時間：2020-06-13 瀏覽次數：147

硅微粉具有物化性質穩定，透光性、線膨脹性和耐高溫性能良好等特性，是環氧模塑封料最理想的填充材料，其填充率可達到70%以上，也是半導體集成電路最理想的基板材料。

隨著我國信息技術產業和微電子工業的迅猛發展，超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求超細、超純，對于硅微粉的顆粒形狀也提出了球形化要求。

（1）球形硅微粉表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，硅微粉填料率可達90.5%。

球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的性能也越好。

（2）球形硅微粉制成的塑封料應力集中最小、強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6。因此，球形硅微粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。

（3）球形硅微粉摩擦系數小，對模具的磨損小，可延長模具使用壽命。與角形粉相比，可提高模具的使用壽命達一倍，可有效降低生產成本，提高經濟效益。

目前，中國用于環氧模塑封料填料的電子級硅微粉的需求量達到8000-10000噸/年，其中高純熔融硅微粉約2000-3000噸/年、結晶型高純硅微粉約5000-7000噸/年。

用于集成電路基板材料的電子級硅微粉則有更大的需求量，我國電子級硅微粉生產廠家并不多，產量約為4000-5000噸/年，產量、質量均不能滿足國內市場的需求，特別是產品技術指標不穩定，更是影響了封裝廠對國產電子級硅微粉的選用。