海揚粉體填料,是一家專注于功能性粉體的企業(yè)! 依托粉體專業(yè)背景和資源優(yōu)勢,專注于高端無機非金屬礦功能性材料,以專業(yè)的眼光引領(lǐng)市場,努力為客戶提供高附加值的產(chǎn)品和服務(wù),以滿足客戶的研發(fā)和技術(shù)需求為目標(biāo)。
深圳海揚公司硅微粉能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度,降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率,從而消除固化物的內(nèi)應(yīng)力,防止開裂。抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質(zhì)反應(yīng),與大部分酸、堿不起化學(xué)反應(yīng),其顆粒均勻覆蓋在物件表面,具有較強的抗腐蝕能力。顆粒級配合理,使用時能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象;可使固化物的抗拉、抗壓強度增強,耐磨性能提高,并能增大固化物的導(dǎo)熱系數(shù),增加阻燃性能。經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的微硅粉,對各類樹脂有良好的浸潤性,吸附性能好,易混合,無結(jié)團現(xiàn)象。微硅粉作為填充料,加進有機樹脂中,不但提高了固化物的各項性能,同時也降低了產(chǎn)品成本。
深圳市海揚粉體科技有限公司硅微粉的球形度檢測:球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用,它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后,可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。硅微粉為什么要球形化? 首先,球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性*好,粉的填充量可達到*高,重量比可達90.5%。因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料應(yīng)力集中*小,強度*高,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時,球形粉的應(yīng)力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。其三,球形粉摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達一倍,塑封料的封裝模具價格很高,有的還需要進口,這一點對封裝廠降低成本,提高經(jīng)濟效益也很重要。 顆粒球形度是顆粒基本參數(shù)之一。球形度的大小直接影響了顆粒的流動性和堆積性。目前球形的度的歡迎來電咨詢深圳市海揚粉體科技有限公司,了解公司的基本信息及個產(chǎn)品特性,請聯(lián)系我們 歡迎來電咨詢:萬生 聯(lián)系電話:13378657020
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