國內(nèi)硅微粉產(chǎn)品具有本土化優(yōu)勢(shì) 具有非常廣闊的市場(chǎng)前景

文章來源：http://m.dyqzzz.cn 發(fā)布時(shí)間：2020-07-20 瀏覽次數(shù)：151

球形硅微粉是以天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料,采用溶膠-凝膠技術(shù),在分散劑和球形催化劑存在的條件下,制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉。

球形硅微粉的制備方法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、等離子體法、氣相法、液相法(溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法)等。

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝,在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用,市場(chǎng)前景廣闊。隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求越來越高,不僅要求其超細(xì),而且要求高純度,特別是對(duì)于顆粒形狀提出球形化要求。

球形硅微粉的市場(chǎng)前景

目前,中國用于環(huán)氧模塑封料填料的電子級(jí)硅微粉的需求量達(dá)到8000-10000噸/年,其中高純?nèi)廴诠栉⒎奂s2000-3000噸/年、結(jié)晶型高純硅微粉約5000-7000噸/年,用于集成電路基板材料的電子級(jí)球形硅微粉則有更大的需求量。

按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃,未來4-5年后,我國對(duì)球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬噸以上,目前國內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。

眾所周知,目前國內(nèi)采購的球形氧化硅主要來自于日本、韓國,進(jìn)口的球形氧化硅價(jià)格高,且運(yùn)輸周期長。隨著我國石英選礦提純技術(shù)和超細(xì)粉磨設(shè)備的不斷創(chuàng)新與發(fā)展,目前國內(nèi)已擁有生產(chǎn)電子級(jí)硅微粉、準(zhǔn)球形硅微粉和球形硅微粉的技術(shù)及相關(guān)生產(chǎn)廠家。國內(nèi)硅微粉產(chǎn)品具有本土化優(yōu)勢(shì),完全可以替代進(jìn)口,具有非常廣闊的市場(chǎng)前景。