國內(nèi)硅微粉企業(yè)對高端市場發(fā)展趨勢

文章來源：http://m.dyqzzz.cn 發(fā)布時間：2020-07-20 瀏覽次數(shù)：141

眾所周知,國內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展嚴(yán)重受制于國外硅微粉制造商,選擇一種成本適中、性能優(yōu)良的無機粉體材料以適應(yīng)快速發(fā)展的電子工業(yè)對PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。

日本和歐盟分別出臺了環(huán)保指令,不允許電子產(chǎn)品含有鉛等對環(huán)境有害的物質(zhì),而傳統(tǒng)的電子工業(yè)焊接電子元器件所用的焊料就含有鉛。但是到現(xiàn)在為止,無鉛焊料的熔點明顯高于有鉛焊料,這就要求器件和線路板具有更高的耐熱溫度。

提高板材和環(huán)氧模塑封料的耐熱溫度主要有兩條途徑:一是提高樹脂體系的耐熱溫度,但是技術(shù)難度大,成本很高。二是加入能改善耐熱溫度的無機填料。加入無機填料成本可以接受,同時具有熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱性好、機械性能好等許多優(yōu)點。

因此,選擇一種成本適中、性能優(yōu)良的無機粉體材料以適應(yīng)快速發(fā)展的電子工業(yè)對PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。硅微粉正好符合上述要求,對于快速推動我國電子工業(yè)適應(yīng)全球市場對環(huán)保的要求,迅速縮短我國電子工業(yè)與日本等發(fā)達(dá)國家的差距有顯著意義。

目前硅微粉行業(yè)在國內(nèi)發(fā)展很快,但是能夠滿足下游電子材料需求的只有寥寥幾家,高端產(chǎn)品也不能完全從技術(shù)上滿足需求,國外硅微粉制造商如日本、韓國工廠又因為技術(shù)封鎖等原因不能提供或超高價提供硅微粉產(chǎn)品,因此,國內(nèi)電子行業(yè)發(fā) 展嚴(yán)重受制于國外硅微粉制造商。但是由于目前國內(nèi)電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)整體偏弱,下游需求量主要集中在以日系工廠為代表的外資工廠。他們的交易貨幣主要是美元,由于我們國家現(xiàn)行的法律法規(guī)規(guī)定造成我們在同等價格條件下首先損失17%的利潤,而外資工廠對于高端材料的切換沒有20%的價差很難推動,所以國內(nèi)高端產(chǎn)品如果按客戶價格要求進(jìn)入,必須降低37%的利潤,這對于剛剛開始的新產(chǎn)品而言,壓力非 常大。