深圳市海揚粉體科技有限公司生產的硅微粉產品主要應用于覆銅板行業、環氧塑封料行業、電工絕緣材料行業及膠粘劑行業等,這些行業的穩定發展將帶動硅微粉行業隨之發展,下游應用行業良好的發展前景為硅微粉行業的市場增長空間提供了保障。
公司硅微粉產品作為一種性能優異的先進無機非金屬礦物功能填料,具有 高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數、導熱性好、 介電常數和介電損耗低等優良特性,可以顯著改善下游產品的相關物理性能,如提高散熱性、降低線性膨脹系數、提高機械強度等,在覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑等各主要應用領域都因上述-項或多項優良特性發揮著功能填料的作用,具有相近的功能應用點,但不同應用領域對于硅微粉產品的性能需求和側重點仍存在一定的差異,對硅微粉產品的
技術指標也有著不同的要求。主要差異情況如下:
覆銅板領域:在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數和熱傳導率等物理特性,從而有效提高電子產品的可靠性和散熱性,且由于硅微粉具備良好的介電性能,能夠提高電子產品中的信號傳輸質量,已成為電子產品中的關鍵性材料之-。覆銅板用硅微粉粒度-般要求5微米以下;高頻高速覆銅板對硅微粉的介電性能有嚴格要求,對雜質的管控也越來越嚴格。因此覆銅板領域較為關注硅微粉在降低線性膨脹系數、降低介電性能、提高導熱性、高絕緣等方面的功能,對硅微粉的低雜質含量和超細粒度等方面具有較高要求。
海揚粉體結晶硅微粉產品技術參數
產品型號 | 外觀 | 粒度分布 | 325目篩余量% | 白度% | 水份% | pH值 | 吸油量g/100g | |
D50um | D97um | |||||||
HY-G0 | 白色粉末 | ≤18 | ≤45 | 1.0 | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 18 |
HY-G5 | 白色粉末 | ≤10 | ≤30 | 0.5 | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 22 |
HY-G7 | 白色粉末 | ≤6 | ≤21 | 0.1 | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 25 |
HY-G10 | 白色粉末 | ≤4 | ≤11 | -- | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 28 |
HY-G12 | 白色粉末 | ≤2.5 | ≤8 | -- | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 30 |
備注:以上為典型數據,具體產品參數依據企業檢測報告。
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