環氧塑封料用什么硅微粉好？

文章來源：http://m.dyqzzz.cn 發布時間：2020-07-24 瀏覽次數：151

深圳市海揚粉體科技有限公司生產的硅微粉產品主要應用于覆銅板行業、環氧塑封料行業、電工絕緣材料行業及膠粘劑行業等,這些行業的穩定發展將帶動硅微粉行業隨之發展,下游應用行業良好的發展前景為硅微粉行業的市場增長空間提供了保障。

公司硅微粉產品作為一種性能優異的先進無機非金屬礦物功能填料,具有 高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數、導熱性好、 介電常數和介電損耗低等優良特性,可以顯著改善下游產品的相關物理性能,如提高散熱性、降低線性膨脹系數、提高機械強度等,在覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑等各主要應用領域都因上述-項或多項優良特性發揮著功能填料的作用,具有相近的功能應用點,但不同應用領域對于硅微粉產品的性能需求和側重點仍存在一定的差異,對硅微粉產品的

技術指標也有著不同的要求。主要差異情況如下:

環氧塑封料領域:硅微粉填充到芯片封裝用環氧塑封料中可顯著提高環氧樹脂的硬度,增大導熱系數,降低環氧樹脂固化物反應的放熱峰值溫度, 降低線性膨脹系數與固化收縮率,減小內應力,提高環氧塑封料的機械強度,使其無限接近于芯片的線性膨脹系數,從而減少環氧塑封料的開裂現象,防止外部有害氣體、水分及塵埃進入電子元器件或集成電路,并減緩震動,防止外力對芯片造成損傷,穩定元器件性能。為達到無限接近于芯片的線性膨脹系數,硅微粉在集成電路封裝材料的填充量通常在75%以上,硅微粉企業通常將平均粒徑為0.3微米-40微米之間的不同粒度產品進行復配以實現高填充效果。因此環氧塑封料領域對硅微粉的功能需求更多的體現在低線性膨脹系數、高散熱性、高機械強度、高絕緣等方面,對硅微粉的粒度分布等高填充特性有關指標有較高要求。